開幕日期：2023-11-17

結束日期：2023-11-19

展會地點：合肥濱湖國際會展中心

主辦單位：

中國半導體行業協會

中國電子信息產業發展研究院

承辦單位：

芯平臺（北京)科技發展有限公司

協辦單位：

中國半導體行業協會集成電路設計分會、中國半導體行業協會集成電路分會、中國半導體行業協會封裝分會、中國半導體行業協會分立器件分會、中國半導體行業協會支撐業分會等。

 

中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）將于11月17-19日在合肥濱湖國際會展中心隆重召開。展會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等單位主辦。IC CHINA 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將yu其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界級行業盛會。屆時，國家工業和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業界同人洞察產業政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺。

 

中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業**具權威性和專業性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創新期待和發展空間。有鑒于此，中國半導體行業協會將系統組織全行業資源，在40000平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業的前沿技術及先進產品，并創新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規模創新應用成果。

 

歡迎參觀參展，敬請垂詢！

參觀/媒體合作

電/話：4009687728

參展查詢，展位預定

負責人：謝輝136 2180 2207 (兼-微)